全国产化军品级元器件和集成电路

“芯”痛仍在，但必将好转。受国际形势的变化，以及装备国产化的刚性需求，军用半导体集成电路产品国产化已经是迫在眉睫。一方面，美国为首的西方国家，对军用芯片及其制造材料采取严格的禁运；另一方面，武器装备采用非自主可控产品，将给国防安全埋下重大隐患。

近年来，军用芯片国产化领域，国家政策支持力度空前。国产化半导体集成电路的发展与国际先进水平的差距正逐步缩小。部分产品已经完全实现了100%国产化。

我公司与国内部分军用芯片和半导体器件生产企业具有良好的合作关系，可以为用户提供高品质的全国产化、军用级集成电路及相关产品。部分产品为国家重点工程配套，包括“东方红”，“风云”，“尖兵”系列卫星，“长征”系列运载火箭，“神舟”宇宙飞船等。