Telops FAST SWIR 短波红外热像仪
Telops FAST 短波系列产品是红外波段中速度最快的热像仪。其采用的 InGaAs 探测器噪声极低,因而具有很高的热灵敏度。由于短波红外实际上是反射光,其对水蒸气,雾,硅等材料可视为“几乎透明”,成像效果已接近可见光。
Telops FAST SWIR 短波系列产品有两种外形结构:

- 强制风冷
- CameraLink 控制和传输
- 工作温度:0 ~ 50 ℃
- 尺寸:140 x 135 x 90 mm
- 重量:2 Kg

- TEC 循环制冷
- CameraLink 和 以太网通信接口
- 支持触发,SDI,IRIG-B,RS-232
- 工作温度:-20 ~ 50 ℃
- 尺寸:321 x 199 x 176 mm
- 重量:6.3 Kg
- 短波红外热像仪的部分应用:

目标测距

焊接过程

外部空间感知

可见光与短波红外成像:腐败趋势的苹果

可见光与短波红外成像:瓶中粉末的容量
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- Telops FAST 系列短波热像仪主要型号与参数:
型号/参数 | 波长 | 红外分辨率 | 探测器 | 全幅帧频 | 窗口帧频 | 测温 |
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S1k | 0.9 ~ 1.7 μm | 640 x 512 | InGaAs | 1000 Hz | 103000 Hz | 1000 ℃ |
S2k | 0.9 ~ 1.7 μm 0.4 ~ 1.7 μm | 640 x 512 | InGaAs | 1730 Hz | 150000 Hz | – |
S800 | 0.9 ~ 1.7 μm 0.4 ~ 1.7 μm | 640 x 512 | InGaAs | 865 Hz | 33000 Hz | – |